嵌入式Power Architecture®处理、光传输和存储解决方案领域的全球领先者Applied Micro Circuits Corporation（纳斯达克股票代码：AMCC）将在于12月3-5日在美国得克萨斯州达拉斯举办的美国下一代网络与基站会展上展示用于提高基站能效的先进技术。
AMCC的Arches参考设计工具包具有两个Power Architecture处理器。这些处理器集成到标准Advanced TCA高级夹层卡(AMC)中，运行频率为1 GHz，并产生4000 DMIPS。因此该参考设计工具包为基站开发者带来了一个完整平台，其每处理器能耗一般少于6W。这种能效可以降低系统中的散热，从而降低运营商对大散热器、精细冷却资源和其它设施费用的需求。两个PowerPC® 460 GT处理器的片上集成则为基于Serial RapidIO、千兆以太网和PCI Express互联技术的行业标准解决方案带来了高速接口。
Arches紧凑的AMC设计符合Scope联盟的连接要求，实现了通过千兆以太网或Serial Rapid IO，与使用载板的其它模块通信。设计者可以通过Arches MAC执行层处理，使用DSP板，快速地为物理层建立一个无线分系统原型。
在达拉斯Marriott Las Colinas酒店举办的会展期间，AMCC将在其展台上分享其技术专长，介绍与业界领先合作伙伴进行的共同开发努力，并展示Arches参考设计。该公司还将展示其双端口10GBASE-KR和OTN解决方案，以展示每秒10-Gigabit的互联技术的未来。此外，按照日程，AMCC的CTO Dan Bouvier还将在12月5日（星期五）在题为“绿色基站—是否能带来切实的益处？”的小组讨论会上发言。
Bouvier说：“所谓绿色基站是当今的一个重要发展趋势。但是，为了让移动网络运营商感兴趣，技术提供者必须真正做到降低这些系统的总拥有成本。Arches参考设计工具包是一个高效平台，具有丰富的加工处理能力。它为基站开发者带来了足够的性能，而没有在系统内产生热问题。它消除了对精细而昂贵的冷却系统的需求，并大幅降低了建设新设施来放置下一代设备的需求。”
AMCC简介
AMCC是向下一代因特网数据中心和运营商中心局提供高能效可持续解决方案，用于处理、传输和存储信息的一家全球领先公司。AMCC是高速信号处理、IP及以太网数据包处理和存储控制器及处理器领域的领先者。AMCC在高速混合信号、前向纠错、RAID和包处理方面的专利创新技术带来了高价值解决方案。AMCC的企业总部位于美国加利福亚州桑尼维尔，其销售和工程办事处遍布全球。关于AMCC的更多信息，请访问我们的网站：http://www.amcc.com。
前瞻性陈述
本新闻稿包含1995年“美国私人证券诉讼改革法案”中界定的前瞻性陈述。前瞻性陈述可以用诸如期望、预期、计划、相信、估计、将会或具有类似含义的词来识别。这些前瞻性陈述（包括与本新闻稿中介绍的产品相关的陈述）具有一些风险和不确定性，其中包括产品未成功或未及时开发、完成或制造或被市场接受的风险；与总体经济形势相关的风险；在该公司的年度报表10-K中以及在公司提交给美国证券交易委员会的文件中列出的风险和不确定性。由于这些风险和不确定性，实际结果可能会与这些前瞻性陈述中的结果存在重大差异。本新闻稿中包含的前瞻性陈述是截稿之日做出的，AMCC不承担任何更新任何前瞻性陈述的义务，不管是作为新信息、未来进展或以其他方式。
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